继去年12月发布骁龙888后,高通再次发布了新一代移动芯片——骁龙778G。与888同属5nm工艺打造,但在一些细节方面做了优化,能够匹配更多中高端机型。值得一提的是,在骁龙778G发布之后,华为宣布将成为首个搭载该芯片的厂商,这也意味着华为不再在高端芯片的竞争中落后于其他手机品牌。
骁龙778G采用Kryo 670 CPU和Adreno 642L GPU,相比去年推出的骁龙765G,GPU性能提升40%,CPU性能增长约20%。同时,骁龙778G支持全网通3.0、LPDDR5内存和UFS 3.1闪存,配合WiFi 6E和蓝牙5.2等先进技术,不断提升用户的网络体验。此外,该芯片还集成了第二代6G AI加速器,可支持多项AI功能。
目前,尽管华为使用的是麒麟芯片,配备SD888的是小米和OPPO等品牌,但是随着骁龙778G的发布,更多厂商将使用高通芯片,未来手机市场的竞争将更加激烈。而华为作为国内手机巨头,与高通在芯片领域的竞争也将更为激烈。相信在技术与市场上的双重压力下,华为必将不断提升自身的竞争力。